Fab 3

  上海先進3號晶圓制造廠建于2003年,2004年開始生量產8英寸晶圓片。3號晶圓制造廠內無塵生產室面積約4500平方米,截止目前,每月產出約29000片8英寸晶圓。

 

  3號晶圓制造廠采用SMIF生產工藝線,非工藝區無塵級別為100級,工藝區無塵級別為1級。主要的工藝技術為EEPROM、BCD、CMOS、Planar VDMOS、Trench MOS、TVS等。其中VDMOS工藝規范范圍為45V至1000V,EEPROM、BCD及CMOS工藝最小線寬為0.35微米,Trench工藝最小線寬為0.25微米。

 

  3號晶圓制造廠已有十年以上芯片制造的歷史。我們將持續在質量管理和工藝控制上不斷提升,生產更高品質和更具競爭力的產品,為客戶和股東創造更大價值。

 

 

光刻

 

刻蝕

 

薄膜

 

擴散

 

濕法/平坦化

 

外延

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